技術(shù)
產(chǎn)品簡介: FB-100 簡易R(shí)FID手動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)是為了在FB-300的基礎(chǔ)上,完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),滿足簡單的打樣及很小量的生產(chǎn)而開發(fā)的產(chǎn)品,其熱壓的品質(zhì)與FB-300沒有區(qū)別,熱壓溫度、壓力、時(shí)間均可輕易調(diào)整,滿足電子標(biāo)簽生產(chǎn)的工藝要求,所以同樣能提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時(shí)間的組合,讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點(diǎn),找到最合理的工藝參數(shù),提高產(chǎn)品品質(zhì)。
產(chǎn)品簡介: FB-300R RFID手動(dòng)卷對(duì)卷電子標(biāo)簽封裝機(jī)與FB-300一樣是針對(duì)目前市場上沒有能在電子標(biāo)簽大批量生產(chǎn)之前,進(jìn)行電子標(biāo)簽高品質(zhì)打樣的設(shè)備而研發(fā)的。與傳統(tǒng)手動(dòng)設(shè)備比,天線上料卷對(duì)卷和單張可選,還表現(xiàn)在芯片及天線的對(duì)位方式,溫控控制精度和熱壓壓力可測試性上有很大提高,能為客戶提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時(shí)間的組合,讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點(diǎn),找到最合理的工藝參數(shù),提高產(chǎn)品品質(zhì)。根據(jù)個(gè)人操作習(xí)慣,熱壓拉天線控制方式有手動(dòng)和自動(dòng)模式選擇,操作上非常簡單,不光為標(biāo)簽的大批量生產(chǎn)提供保障,操作員熟練的話,產(chǎn)量可達(dá)200PCS/H,可為客戶進(jìn)行打樣和小批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品品質(zhì)保障,爭取客戶的信任。
產(chǎn)品簡介: FB-2000整版半自動(dòng)RFID電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)是針對(duì)目前市場上未有成熟的針對(duì)一大張材料上,有多個(gè)天線進(jìn)行芯片邦定而設(shè)計(jì)開發(fā)的設(shè)備,適合于不適合使用卷對(duì)卷進(jìn)行生產(chǎn)的天線產(chǎn)品,以及進(jìn)行從小批量到大批量過渡的電子標(biāo)簽生產(chǎn)企業(yè),整機(jī)還包含一臺(tái)HP-2000熱壓機(jī),與FB-2000配套使用,完成點(diǎn)膠、貼芯片、熱壓等工藝。 與卷對(duì)卷設(shè)備設(shè)備相比,優(yōu)勢主要體現(xiàn)在設(shè)備可靈活使用,高頻和超高頻都能用,設(shè)備投資小,而且品質(zhì)也有保障,操作方便,維護(hù)成本低,使用風(fēng)險(xiǎn)小,相比目前的產(chǎn)能,回報(bào)率會(huì)有明顯提高,針對(duì)智能卡生產(chǎn)也可以。
產(chǎn)品簡介: FB-300 RFID手動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)是針對(duì)目前市場上沒有能在電子標(biāo)簽大批量生產(chǎn)之前,進(jìn)行電子標(biāo)簽生產(chǎn)工藝確認(rèn)的設(shè)備。與傳統(tǒng)手動(dòng)設(shè)備相比,主要在芯片及天線的對(duì)位方式,溫控控制精度和熱壓壓力可測試性上有很大提高,能為客戶提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時(shí)間的組合,讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點(diǎn),找到最合理的工藝參數(shù),提高產(chǎn)品品質(zhì)。在操作上盡量做到簡單化,不光為標(biāo)簽的大批量生產(chǎn)提供保障,操作員熟練的話,產(chǎn)量可達(dá)120PCS/H,可為客戶進(jìn)行小批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品品質(zhì)保障,爭取客戶的信任。