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5G的出現(xiàn)將會帶來什么?無線通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈應該會發(fā)生這樣的改變

2019-03-01 09:27 互聯(lián)網(wǎng)

導讀:5G不僅僅是一次技術升級,這些特征將使5G成為一個強大的平臺,進而催生出無數(shù)新應用、新商業(yè)模式,甚至新的產(chǎn)業(yè),5G將成為很多顛覆式創(chuàng)新的使能技術。

5G現(xiàn)有移動通信技術相比應有三個顯著的特征:千億級別的聯(lián)接數(shù)量、1毫秒的超低時延和10Gbps的通信速率。5G不僅僅是一次技術升級,這些特征將使5G成為一個強大的平臺,進而催生出無數(shù)新應用、新商業(yè)模式,甚至新的產(chǎn)業(yè),5G將成為很多顛覆式創(chuàng)新的使能技術。

盡管現(xiàn)在很難預測5G將如何影響人們的生活,但技術創(chuàng)新與人類想象力的結合無疑將為人們創(chuàng)造一個更加美好的未來。毫無疑問,5G將幫助我們解決現(xiàn)有技術無法解決的諸多挑戰(zhàn),特別是在聯(lián)接數(shù)量、網(wǎng)絡時延和速度方面的挑戰(zhàn)。

5G通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條的重要環(huán)節(jié)

主要包括以下五個重要環(huán)節(jié): 

①網(wǎng)絡規(guī)劃設計(前期技術研究及網(wǎng)絡建設規(guī)劃)

②無線主設備(核心網(wǎng)、基站天線、射頻器件、光器件/光模塊、小基站等,無線配套、網(wǎng)絡覆蓋與優(yōu)化環(huán)節(jié)開始布局)

③傳輸設備(無線設備后需要有線傳輸鏈接,緊跟其后的包括光纖光纜、系統(tǒng)集成、IT支持、增值服務等)

④終端設備(芯片及終端配套)

⑤運營商

⑥PCB/CCL產(chǎn)業(yè)鏈(用于基站射頻、基帶處理單元、IDC和核心網(wǎng)路由器等);⑦介質(zhì)波導濾波器(基站射頻)

按器件種類來看,射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開關/調(diào)諧器及天線四部分。 

射頻系統(tǒng)市場未來五年市場規(guī)模將迅速增長,其中濾波器市場的規(guī)模則占比市場的50%以上,濾波器產(chǎn)品和功放產(chǎn)品市場規(guī)??偤瓦_到整體市場容量的80%~90%。射頻開關市場排名第三,2020年之后毫米波元器件市場開啟。

濾波器

濾波器的主要作用是在雜亂的空間將目標信號過濾出。隨著手機支持頻率的增加和MIMO技術的引入,濾波器需求指數(shù)上升。 

為添加新頻段通信功能,需要提升濾波器數(shù)量。4G到5G,Skyworks預計濾波器數(shù)量平均將由40只提升至50只。高頻通信場景中,現(xiàn)有SAW/TC-SAW濾波器將替換為BAW/FBAR?,F(xiàn)有濾波器頭部廠商因為市場規(guī)模提升直接受益。

SAW濾波器2G、3G、4G已廣泛應用,一般工作在1.9GHz以下頻段,最新的研究將應用上限推廣到了2.5GHz左右。而BAW濾波器一般工作在1.5GHz~6.0GHz,最高可以工作在10GHz以上,在高頻通信中應用更為適合,另外相比SAW溫漂較低。

另外,在高頻超寬帶場景(如3.3-4.2GHz;3.3~3.8GHz;4.4~5.0GHz)通信中,終端如果采用CPE,單通道可達500MHz,以低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝制作的濾波器的應用將更加普遍。相比SAW或BAW濾波器,LTCC雖然可處理高頻信號,但選頻能力較差。但LTCC對高功率場景的處理能力優(yōu)于SAW或BAW濾波器。

功率放大器(PA)

PA用于將信號功率放大輸出至天線以發(fā)射信號。手機PA隨著天線的數(shù)量增多而增多。PA市場將由2017年的50億美元增長至2023年的70億美元,復合增速為6%。市場容量在4G時代被濾波器超過,排名第二。

5G時代,預計GaAs依然是手機功放的主流方案。為實現(xiàn)從2通道向4通道通信,PA數(shù)量預計將可能翻倍提升。長期看,為支持更高頻率信號的輸出,現(xiàn)有GaAs材料也可能向GaN材料功放升級。從3G時代起由于擊穿電壓、輸出功率等優(yōu)勢,GaAs材料代替CMOS材料成為PA市場主流材料。隨著更多廠商的加入,PA市場的競爭進一步加劇。因此頭部廠商將PA同基帶、開關等芯片綁定銷售,以提升競爭力。

射頻開關和調(diào)節(jié)器(Switch&Tuner)

類似于濾波器的需求提升,5G因為頻段的增加將帶來通道數(shù)的提升,進而推動開關市場的容量增長。終端射頻開關市場規(guī)模將由2017年的10億美元增至2023年的30億美元,復合增速約為20%。

天線調(diào)節(jié)器Tuner市場也將迎來增長,從2017年的4.63億美元向10.00億美元發(fā)展,復合增速約為14%;LNA從2017年的2.46億美元增長至2023年的6.02億美元,復合增速約為16%。 

由于模塊化的集成方式的商業(yè)考慮和LTE全網(wǎng)通的技術趨勢,射頻行業(yè)的生態(tài)出現(xiàn)了較大變化,歷史上以PA為核心的射頻行業(yè)的價值量漸漸向Filter+PA的雙重點方向演進,有源和無源器件供應商開始通過并購等模式互相滲透。

天線

MIMO應用確定,LDS和LCP天線成為趨勢天線系統(tǒng)是射頻系統(tǒng)中關鍵的組成部分,目前有被集成至射頻模組中的案例,但未被集成至芯片級,是射頻半導體領域的補充。

天線數(shù)量提升和新工藝的加入有利于天線提供商信維通信等。為了減小尺寸、可有若干解決方案,包括PI基材向LCP基材或LDS方向演進。然而5G基站相比手機功能僅為連接。因此5G基站射頻市場基本等同于整體市場規(guī)模,同手機射頻市場規(guī)模處在同一量級。

 

 

①5G技術對天線的形態(tài)和性能提出了新的要求。相對于4G技術,5G的頻譜效率將提高5-10倍,天線技術的提升是其關鍵技術之一?;咎炀€屬于傳統(tǒng)天線業(yè)務,將通過超密集組網(wǎng)將現(xiàn)有站點提升10倍以上,以此實現(xiàn)5G通信密集、異構、分離(DHS)式的通信要求;MIMO技術以大規(guī)模MIMO為方向,通過增加天線數(shù)量提升信道容量,使頻譜利用率成倍提升,達到5G的應用要求。

②從無源天線到有源天線系統(tǒng),天線的功能趨向于小型化、密集化、定制化。超密集組網(wǎng)技術需要增加基站數(shù)量,大規(guī)模天線技術需要增加基站攜帶的天線數(shù)量。 

5G時代來臨帶來射頻器件單機數(shù)量和價值量的增加,全球射頻市場規(guī)模有望增長。5G商用手機銷售將始于2020年,其銷量在2025年將超過3億部。 

隨著5G網(wǎng)絡的普及,全球移動終端射頻器件市場將迎來穩(wěn)健增長。據(jù)美國高通公司預測,移動終端射頻前端模塊在2015-2020年間的復合增速在13%以上,到2020年市場規(guī)模將超過180億美元。其中,濾波器是射頻前端模塊增長最快的細分方向,濾波器市場將由現(xiàn)在的50億美元的市場規(guī)模增長至2020年的130億美元。

與4G相比,5G時代將有更多的通信頻段資源被投入使用,多模多頻使得5G手機對于射頻前端芯片的需求增加,有專家預計射頻前端芯片占據(jù)手機成本的比例甚至有可能超過基帶處理器等其他關鍵器件。

結尾

從歷史上看,每一次通信技術升級都帶來了行業(yè)格局上的變革與機遇,而5G技術的特性將推動射頻前端芯片的變革,為無線通訊芯片行業(yè)的增長帶來機遇。 

到2020年,預計將有超過500億的互聯(lián)設備。因此,5G網(wǎng)絡必須具有更高的可擴展性、智能性和異構性。分布式小型基站、支持數(shù)百個天線的海量MIMO以及通過CloudRAN進行的集中式基帶處理等技術將顯著增大覆蓋范圍與數(shù)據(jù)吞吐量。網(wǎng)絡將需要通過回程及光前傳來進行安全連接,以完成處理。 

展望未來,隨著手機出貨量及硬件規(guī)格升級的放緩,預計行業(yè)總體增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的頻段和通信制式,包括濾波器,功率放大器,開關等射頻前端存在結構性增長機會。