眾所周知，去年4月，美國政府對中興通訊進行禁運制裁，對中興業(yè)務造成沉重打擊，這一事件，震驚了國人。很多人認為，中興通訊在包括芯片在內的核心技術上，存在嚴重的不足。如今中興表示自己具備目前最先進工藝制程的芯片研發(fā)能力，究竟是不是在吹牛呢?中興的芯片水平，到底處于什么樣的層次呢?

上個月初，中興通訊總裁徐子陽接受了央視《對話》欄目的采訪。在采訪過程中，徐子陽談到了中興通訊的研發(fā)投入及進展。

其中，在芯片研發(fā)進展方面，他透露：“中興通訊已經能夠設計7納米的芯片并且量產，同時，5納米的工藝也在緊張的準備當中”。

這個消息很快吸引了業(yè)界內外對中興通訊芯片研發(fā)能力的廣泛關注。

眾所周知，去年4月，美國政府對中興通訊進行禁運制裁，對中興業(yè)務造成沉重打擊，直接導致中興進入“休克”狀態(tài)。最終，在繳納巨額罰款、解雇高層雇員等慘痛代價的情況下，中興才和美國政府達成了和解。

這一事件，震驚了國人。很多人認為，中興通訊在包括芯片在內的核心技術上，存在嚴重的不足。

如今中興表示自己具備目前最先進工藝制程的芯片研發(fā)能力，究竟是不是在吹牛呢?中興的芯片水平，到底處于什么樣的層次呢?

小棗君經過多方訪談和資料收集，整理了今天這篇文章，希望能夠揭開中興“芯片”的神秘面紗。

中興芯片的發(fā)展歷程

中興的芯片研發(fā)，實際上已經有23年的歷史。

1996年，中興就成立了IC設計部，專門從事芯片研發(fā)。

這個時間雖然比同城對手華為要晚5年(1991年，華為成立ASIC設計中心)，但比大部分國內芯片企業(yè)要早得多。

成立之初，IC設計部的主要任務，就是通過自主研發(fā)芯片降低成本。研發(fā)的主要對象，是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內的承載網設備芯片。

早期的此類設備芯片，基本上都是依賴國外供應商的供貨，價格十分高昂。中興IC設計部自研的芯片，成本遠低于國外供應商的報價，直接降低了設備整機成本，大幅提高了利潤。

中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權。甚至有的芯片供應商，聽說中興開始自研，立刻主動降低了報價。

這一切，都讓中興嘗到了芯片自研的甜頭，也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎，就此打下。

進入21世紀，當時全球3G開始陸續(xù)起步，國內設備商迅速崛起，引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應鏈的壓力。

迫不得己，中興開始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能夠滿足發(fā)貨需求。

也就是這一時期，2003年11月，中興在IC設計部的基礎上，成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司(簡稱“中興微電子”)，注冊資金1500萬，專門從事芯片的研發(fā)和設計。

ZXIC，中興微電子(早期的LOGO)

中興微電子成立之后的首要任務，就是以WCDMA為代表的3G核心芯片。

當時，中興完全采購不到此類芯片，被迫啟動自研。經過不懈的努力，2005年，中興微電子成功研制并量產了自己的首款WCDMA基帶處理套片，打破國外芯片的技術壟斷，保證了中興3G產品的發(fā)貨需求。

此后，在堅持不懈的投入下，中興微電子在TD終端/系統芯片、高端核心路由器芯片等領域不斷取得突破，芯片研發(fā)能力突飛猛進，具備了很強的競爭力。

2014年9月，我們國家出于對芯片自主研發(fā)的重視，成立了國家集成電路投資產業(yè)基金，對國內芯片企業(yè)進行定點投資支持。投資對象中，就包括了中興微電子技術有限公司(基金投資了24億，占股24%)。該年中興微電子所供貨的芯片，占母公司總采購額的11%。

2015、2016、2017，連續(xù)三年，中興微電子的業(yè)績都在國內芯片設計企業(yè)中排名第三。

2018年營收下滑，只有61億元，但也能排名全國第四。

現在的LOGO

目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海都設有研發(fā)部門，總共擁有員工1800人，76%以上都是研究生學歷。

截止2018年底，中興微電子累計申請芯片專利3900件以上，其中國際專利1700件以上，5G芯片專利超過200件，是持有芯片專利最多的中國企業(yè)之一。

中興芯片的實力分析

看到這里，大家一定會想，既然中興已經具備了這么強的芯片研發(fā)能力，為什么還會在美國的制裁面前這么“不堪一擊”呢?

其實，大家首先要明白一點，美國作為老牌資本主義強國，在第二次和第三次工業(yè)革命中崛起，也引領了全球的信息技術革命，毫無疑問在這個領域擁有明顯的領先優(yōu)勢。任何一個信息通信領域的企業(yè)，尤其是硬件制造企業(yè)，都難以承受美國從國家層面發(fā)動的降維打擊。

你的業(yè)務范圍越廣，牽扯產業(yè)鏈上下游就越深，你對供應鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊，你的損失必然也會更大。

中興作為全球排名第四的通信設備商，是少數具備通信全領域解決方案能力的企業(yè)之一。中興擁有眾多產品線，這些產品線的核心供應鏈中，有大量的美國企業(yè)。不僅是硬件元器件，中興的很多軟件開發(fā)工具，也都是美國公司提供的(行業(yè)都是如此)。這就導致了“當場休克”的局面。

如果不想被卡脖子，唯一的辦法，就是在全部產業(yè)鏈上都進行布局。而布局全產業(yè)鏈，不應該是一家企業(yè)的責任，更需要國家層面的戰(zhàn)略部署和頂層設計。

因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發(fā)能力，我覺得是不公平的，太極端了。只能說中興很強，但是還不夠強。

相比之下，作為行業(yè)排名第一設備商的華為，確實比中興強得多。而且華為在核心技術上的提前布局，也更有遠見。在這樣的情況下，華為勉強承受住了美國的打擊，真的是非常不易。

扯得有點遠了，我們回歸話題，詳細來解讀一下中興的芯片產品布局和實力。

首先，小棗君要澄清一個錯誤觀點。很多人以為“通信芯片就是手機芯片”，其實這種觀點是不對的。

通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統、通信網絡、通信設備(例如基站、光通信設備、核心網設備等)，就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片，統稱為“通信芯片”。

就像現在大家經常討論的5G芯片，實際上更多是指“5G手機用的SoC芯片”。

而嚴格來說，真正的5G芯片，既包括手機終端芯片，也包括5G基站設備芯片、5G光通信設備芯片，以及5G核心網設備芯片。這些芯片的工作目的和設計架構，存在很大區(qū)別。

此外，像光纖寬帶接入，視頻監(jiān)控、視頻會議這樣的有線通信系統，也有自己的專用芯片。

我們一個個來看：

▋ 無線通信系統芯片

先看看中興的無線通信系統芯片。

接入網這塊，中興的5G多模軟基帶芯片MSC3.0，是基站BBU產品的核心芯片。這個芯片集成了多種5G算法硬件加速IP，完備的支持5G現有協議標準，并具備后續(xù)協議演進的能力，是中興首款支持5G的基帶芯片。

(軟基帶：就是軟件定義基帶，有一部分代碼用軟件寫，并且能通過軟件的配置，讓2G、3G、4G、5G共用一個硬件平臺。)

這款芯片基于超高數據能力DSP和超強性能CPU的多核異構SOC架構，具備靈活“軟基帶”能力，實現真正意義的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合。

與此同時，這款芯片采用最新半導體工藝，是業(yè)界少有的單芯片基帶解決方案，芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處于行業(yè)領先。

然后是中頻芯片。

中頻芯片是基站AAU/RRU產品的核心芯片。中興的中頻芯片面向5G NR三大應用場景(eMBB、uRLLC、mMTC)，兼容支持3G/4G/物聯網等應用，支持獨立(SA)/混合(NSA)組網。

(中頻：就是指基帶(數字)到射頻(模擬)信號之間，有一個數模/模數轉換的地方，這個地方同時對信號進行上/下變頻的處理，還有功放的調節(jié)。)

它同樣采用最新半導體工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的優(yōu)點，滿足未來5G設備對多通道、大帶寬、低功耗的應用需求。

上述的基帶芯片和中頻芯片，是中興通訊無線系統芯片的代表，在行業(yè)評選評獎中曾多次獲得榮譽。

在大家最為關心的終端芯片方面，中興其實也有輸出成果。

中興早期在3G數據卡時代就啟動了數據終端的基帶芯片研發(fā)。

2013年，中興推出的ZX297510芯片，代號為“迅龍7510”，是中國第一款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模，性能指標對標高通的驍龍800。

ZX297510芯片

此后，中興還推出了ZX297520芯片，也就是“迅龍二代”，支持五模全網通，性能指標進一步提升。

ZX297520芯片

ZX297520規(guī)格參數

物聯網芯片方面，中興也發(fā)布過相關產品。例如2017年9月，中興微電子攜手中芯國際，推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100(朱雀7100)，當時曾經引起了行業(yè)的廣泛關注。

目前進入5G時代，中興據說也會有相應的基帶芯片推出，值得密切關注。

▋ 有線通信系統芯片

再來看看中興的有線通信系統芯片。

中興有線產品芯片，品類比無線芯片更多一些。

中興有線系統芯片主要包括分組交換套片、網絡處理器、OTN Framer、固網局端OLT處理器、以太網交換芯片、家庭網關芯片等。(注意：承載網在中興是屬于有線產品線的，哪怕是5G承載網。)

中興的主要芯片產品方向

系統設備側，中興的分組交換套片(用于核心路由器)已經迭代演進出了多代產品。最新推出的單芯片交換容量可以達到8.96Tbps，支持最大2000T的設備集群交換。

中興的網絡處理器(NP，也是用于核心路由器)自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心IP設計。其在研的新一代NP芯片，業(yè)務處理能力已達到2Tbps，可以支撐網絡從100G向T級網絡的更新換代。據了解，該產品也已經規(guī)模商用。

OTN Framer芯片方面，中興也實現了規(guī)?；膽?，完成20/100G/200G/600G Framer的產品研發(fā)布局，支持FlexE/FlexO/POTN混合產品形態(tài)。新一代Framer芯片，支持1X400G /3X200G/ 6X100G，最大600G總帶寬業(yè)務接入，芯片集成度和成本優(yōu)勢明顯。

固網局端OLT處理器第三代芯片，中興也已實現大規(guī)模商用。這款芯片在PON口密度、轉發(fā)性能上優(yōu)勢明顯。四代實現16端口雙向160G處理能力，在規(guī)格、集成度、成本、功耗上繼續(xù)保持領先。目前，中興正積極從事下一代25G/100G-PON技術的研發(fā)。

中興10G-PON芯片 ZX279120

終端側，中興的ONU(大家熟悉的“光貓”)芯片累計發(fā)貨量已經超過7000萬片，位居業(yè)界前三，表現不俗。

以上，就是中興無線及有線通信芯片的實力盤點。

中興的芯片家族

從整體上來看，中興累計研發(fā)并成功量產各類芯片100余種，是中國芯片產品布局最全面的廠商之一。中興的復雜SoC芯片設計能力已達到國際領先水平，具備從前端設計、后端設計到封裝測試的全流程定制能力，可以提供整體芯片解決方案。

從工藝制程上來看，2018年中興28nm及以下先進工藝芯片出貨量占比達到84%，在研產品的工藝水平已經達到7nm，并同步導入5nm工藝，也是屬于世界領先水平。

不過，中興在終端芯片、服務器芯片等弱項方面，還有待進一步提升。畢竟這塊的市場需求更大，用戶關注度更高。

結 語

隨著舉國上下對芯片自主研發(fā)的重視度不斷提升，加上5G這個難得的歷史機遇，我相信中興的芯片之路一定會向更好的方向發(fā)展。

當越來越多的中國芯片企業(yè)成長起來，當國內的芯片產業(yè)鏈走向成熟，我們就能夠真正把命運掌握在自己的手里，擁有更踏實的未來。