市場(chǎng)有消息傳出，華為受到美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單影響，Google 暫停與華為業(yè)務(wù)往來(lái)，導(dǎo)致新一代的 M30 系列手機(jī)無(wú)法使用 GMS 服務(wù)，影響海外銷售狀況，所以削減了臺(tái)積電等供應(yīng)鏈的訂單。

但外國(guó)投資企業(yè)出具最新報(bào)告指出，這一說(shuō)法存在誤解。

外資表示，一方面華為確實(shí)因海外及 M30 系列手機(jī)銷售疲弱進(jìn)而減少整體訂單，但這并非是新鮮事;另一方面，華為海思半導(dǎo)體并未向臺(tái)積電砍單，而是臺(tái)積電將其在 2020 年向海思半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能分配削減了 20%，原因很簡(jiǎn)單，因?yàn)榕_(tái)積電的 7nm、5nm 產(chǎn)能非常緊張，加上臺(tái)積電看到了華為庫(kù)存過(guò)剩的明顯風(fēng)險(xiǎn)。

短期而言，供應(yīng)鏈無(wú)可避免會(huì)受到華為手機(jī)銷售不佳的影響，但是對(duì)大多數(shù)供貨商的影響程度不大。中期來(lái)看，臺(tái)積電減少分配給海思產(chǎn)能的做法對(duì)供應(yīng)鏈較有利，不僅可降低庫(kù)存過(guò)高、過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，也能讓市場(chǎng)對(duì) 5G 過(guò)高的期待降溫。

此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過(guò)去幾天引起了投資者的關(guān)注，根據(jù)多個(gè)消息數(shù)據(jù)來(lái)源指出，2020 年第一季度海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電的智能手機(jī) AP 晶圓產(chǎn)量減少了 10%~15%，同時(shí) 2020 年全年，海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電的 7 納米+5 納米的晶圓產(chǎn)能削減了 20%。

至于海思、臺(tái)積電究竟是誰(shuí)來(lái)削減誰(shuí)?外資指出，華為在上游和下游都全面削減了訂單，但是這件事并不是那么簡(jiǎn)單、也沒(méi)有那么糟糕。

2019 年中以來(lái)，華為對(duì) PCB 和非半導(dǎo)體相關(guān)組件的削減，原因包括在沒(méi)有 GMS 支持的情況下，華為智能手機(jī)海外市場(chǎng)份額丟失，加上其自身的 RF 解決方案性能不佳以及從 4G 到 5G 的過(guò)渡;其次，針對(duì)海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電的晶圓產(chǎn)量的調(diào)整，根據(jù)觀察，主要是源于臺(tái)積電擔(dān)心華為智能手機(jī)和海思 AP 的庫(kù)存過(guò)多，又鑒于其 7 納米產(chǎn)能緊張，所以臺(tái)積電才將給華為的產(chǎn)能分配給有實(shí)際需求的客戶，以降低未來(lái)庫(kù)存和過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

外資分析，日月光投控營(yíng)運(yùn)訂單，華為手機(jī)的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)占比八成，影響程度相對(duì)較大。另外，京元電來(lái)自于華為手機(jī)的封裝業(yè)務(wù)，估計(jì)也約有兩成的訂單，預(yù)期本季的訂單也有可能出現(xiàn) 15~20%區(qū)間的減幅。再者，聯(lián)詠為華為 LCD 驅(qū)動(dòng)器 IC 供貨商，觸控暨驅(qū)動(dòng)整合芯片(TDDI)訂單需求量，預(yù)估本季也將可能面臨 5%-10%區(qū)間的減少。

不過(guò)，華為如何在貿(mào)易限制下幸存下來(lái)，這是個(gè)值得研究的案例。華為是其所有供貨商的大客戶，有些公司確實(shí)在貿(mào)易限制發(fā)布后切斷了聯(lián)系，還有一些供貨商敗給了日本和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

但那些業(yè)務(wù)遍布全球的美國(guó)公司，包括微軟和芯片制造商美光科技等，找到了繞開(kāi)限制的合法途徑，借助在美國(guó)之外的地區(qū)生產(chǎn)，這樣對(duì)華為銷售時(shí)不會(huì)受到限制。華為自身也在部署大量的工程師隊(duì)伍重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品，以減少對(duì)單一市場(chǎng)供貨的依賴。