Strategy Analytics表示，高通驍龍865和驍龍765/G開創(chuàng)在5G手機(jī)中開創(chuàng)了良好的開端，并出現(xiàn)在大批旗艦手機(jī)中。預(yù)計(jì)，2020第一季度，5G處理器將占高通總AP出貨量的20%意義上。

7月10日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了2020年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）營(yíng)收數(shù)據(jù)報(bào)告，其中數(shù)據(jù)顯示，華為海思正在加速縮短與高通的差距，而他們已經(jīng)超越了蘋果和三星，成為了榜單中的第二。

報(bào)告顯示，盡管發(fā)生了COVID-19大流行的影響，但全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的收入在2020年第一季度增長(zhǎng)了6％，達(dá)到47億美元。數(shù)據(jù)顯示，高通，海思，蘋果，三星和聯(lián)發(fā)科在2020年第一季度占據(jù)了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)的收入份額前五名。

高通繼續(xù)保持其在智能手機(jī)AP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。占有40％的收入份額，其次是海思（20％）和蘋果（15％）。

Strategy Analytics表示，高通驍龍865和驍龍765/G開創(chuàng)在5G手機(jī)中開創(chuàng)了良好的開端，并出現(xiàn)在大批旗艦手機(jī)中。預(yù)計(jì)，2020第一季度，5G處理器將占高通總AP出貨量的20%意義上。

目前行業(yè)的情況是，幾乎所有主要的AP供應(yīng)商現(xiàn)在都已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到5G上，并且5G智能手機(jī)AP將推動(dòng)2020年下半年的收入增長(zhǎng)。

值得一提的是，報(bào)告中還指出，目前蘋果和華為都在積極的推進(jìn)5nm工藝處理器，而他們也是臺(tái)積電5nm工藝制程最大的客戶，積極程度遠(yuǎn)超高通。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進(jìn)展一切順利，其將再次領(lǐng)先蘋果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。

從最新的爆料信息來(lái)看，華為下一代旗艦級(jí)芯片將命名為麒麟1000，由臺(tái)積電5nm工藝制程，其開發(fā)代號(hào)為“巴爾的摩”，將采用Cortex A77或A78 CPU架構(gòu)+Mali G77/G78 GPU架構(gòu)，其將為120Hz高刷屏體驗(yàn)的強(qiáng)力保障。

上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬(wàn)臺(tái)左右。

產(chǎn)業(yè)鏈之前透露的情況還顯示，由于外界因素影響越來(lái)越強(qiáng)，華為已開始商討通過(guò)聯(lián)發(fā)科技采購(gòu)臺(tái)積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體。據(jù)悉，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國(guó)高通）和中國(guó)第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體）談判，商討購(gòu)買更多手機(jī)芯片事宜，以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營(yíng)。

華為旗下的海思半導(dǎo)體本來(lái)已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80%左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢(shì)大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達(dá)到4200萬(wàn)顆。

華為今年采購(gòu)的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評(píng)估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購(gòu)量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會(huì)進(jìn)入中高端手機(jī)，以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會(huì)大量采購(gòu)中高端5G芯片。

不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會(huì)繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬(wàn)顆，除了正常增長(zhǎng)的，華為顯然也會(huì)貢獻(xiàn)不少，這也會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)額外5.4%的利潤(rùn)。