據(jù)IOTE主辦方消息透露，IOTE2020第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展(深圳站)將于7月29日-31日在深圳會展中心拉開帷幕。

本次展會作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)風向標，將展示完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡傳輸層、運算與平臺層以及應用層;展會云集物聯(lián)網(wǎng)整條產(chǎn)業(yè)鏈的廠家、供應商、經(jīng)銷商以及應用集成商，屆時將有眾多“大腕”企業(yè)到場——芯訊通無線科技(上海)有限公司(簡稱“芯訊通”)，也將在本次展會上亮相，展位號1A77。

芯訊通無線科技(上海)有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領導者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺的模塊及解決方案。芯訊通堅持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以18年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務能力，不斷的滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務已覆蓋全球超過180+個國家，超過10+萬家客戶，累計出貨近3億。在深耕垂直行業(yè)的同時，不斷定義優(yōu)勢產(chǎn)品，構(gòu)建核心競爭力，我們的產(chǎn)品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領域。

芯訊通部分明星產(chǎn)品推介

1、5G模組系列

芯訊通基于高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器平臺研發(fā)的5G通信模組SIM8200EA-M2、SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8300NA

芯訊通5G模組SIM8200EA-M2(M2封裝)和SIM8200G(LGA封裝)目前已經(jīng)正式商用。在5G NSA實網(wǎng)網(wǎng)絡下的數(shù)據(jù)業(yè)務已經(jīng)順利打通，并且和中國移動、中國電信和中國聯(lián)通達成5G終端成戰(zhàn)略合作。同時，芯訊通還推出了支持毫米波的5G模組SIM8300G-M2(M2封裝)，而近期也將推出采用LGA封裝的毫米波5G模組SIM8300NA。芯訊通5G模組均基于高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器平臺，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡部署，可覆蓋國內(nèi)三大運營商以及全球多個國家地區(qū)的3G/4G/5G頻段。支持 USB/PCIE Gen3/RGMII等多種通信接口，可應用于CPE、視頻監(jiān)控、工業(yè)網(wǎng)關、智能車載等我聯(lián)網(wǎng)領域。

2、CAT-1模組系列

SIMCom芯訊通新一代CAT-1全網(wǎng)通無線通信模組A7600系列

A7600系列是芯訊通推出的新一代全網(wǎng)通無線通信CAT-1模組，具有LCC和LGA兩種封裝模式。其上行峰值速率為5Mbit/s，下行峰值速率10Mbit/s。支持LTE TDD/FDD/WADMA/GSM多模網(wǎng)絡，同時支持FOTA,語音，TTS,LBS定位等功能。具有豐富的對外接口和網(wǎng)絡協(xié)議。A7600系列兼容芯訊通SIM7600系列模組，是一款高性價比的模組，專注細分市場，可有效幫助客戶節(jié)約成本，適用于中低速率的場景需求。

3. 車載模組

SIMCom芯訊通 車載模組SIM8100

SIM8100是C-V2X模組，可通過PC5接口支持C-V2X功能，用于車對車(V2V)，車對行人(V2P)和車對基礎設施(V2I)的應用。SIM8100具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括USB，UART，SDIO，I2C，I2S，SPI，GPIO等，具有極大的靈活性。

4、智能模組

芯訊通智能模組SIM8950LH

SIM8950LH模組是一款基于高通SDM450平臺開發(fā)的,多頻段LTE-FDD / TDD / TD-SCDMA / DC-HSPA + / HSPA / UMTS / EVDO / EGDE / GPRS / GSM / GNSS智能模組，具有非常強大的處理器，具有最優(yōu)性價比，是一款高效，低功耗，高速吞吐的產(chǎn)品解決方案。

5、低功耗模組

SIMCom芯訊通NB-IoT低功耗模組SIM7070G/SIM7090G

SIM7090G采用LGA封裝，是全球最小的適用于可穿戴設備和隱秘跟蹤的NB-IoT&Cat-M(eMTC)模組解決方案。具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等。SIM7090G模組為客戶的應用提供了極大的靈活性和集成性。

SIM7070G 的封裝和SIM7000/SIM800F/SIM900模組兼容，可以盡可能縮短客戶研發(fā)時間，加快客戶產(chǎn)品投放市場的速度。專為在各種無線電傳播條件下需要低吞吐量數(shù)據(jù)通信的應用而設計，非常適用于如表計、遠程控制、資產(chǎn)跟蹤、遠程監(jiān)控、遠程醫(yī)療、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

●低功耗：模組支持PSM和eDRX低功耗模式，理論上兩節(jié)5號電池可支持10年。

●廣覆蓋：相比較GSM，NB-IoT有很強增益，信號覆蓋很廣，這也使得產(chǎn)品在類似地下室之類的位置具備無線通信能力。

以上僅是部分舉例，關于更多芯訊通的產(chǎn)品技術(shù)信息以及應用案例，7月29日-31日在IOTE2020深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)場，歡迎前來交流!

上海芯訊通電子有限公司

深圳(福田)會展中心

2020年7月29日-31日

展位號：1A77

歡迎大家蒞臨交流!