隨著高通的驍龍865 Plus正式發(fā)布，沒過多久，基準(zhǔn)測(cè)試就出來了，不過，在實(shí)際公布之前，曾有AnTuTu測(cè)試泄露，新的芯片表現(xiàn)非常出色。這次新鮮的基準(zhǔn)測(cè)試也有同樣的故事，據(jù)說在即將發(fā)布的聯(lián)想Legion中也發(fā)現(xiàn)該SoC，據(jù)說該機(jī)將于7月22日亮相。

在新的Geekbench泄露中，發(fā)現(xiàn)聯(lián)想Legion智能手機(jī)采用驍龍865 Plus。這款游戲智能手機(jī)還配備了16GB LPDDR5內(nèi)存，并運(yùn)行Android 10操作系統(tǒng)。Geekbench還顯示，驍龍865 Plus內(nèi)建8個(gè)核心，這是正確的，因?yàn)檫@是驍龍865改進(jìn)版本，CPU和GPU時(shí)鐘速度提高。

驍龍865 Plus單核成績(jī)4556分，而多核成績(jī)13438分。這些結(jié)果是值得尊敬的，但請(qǐng)記住，Geekbench只運(yùn)行了很短的時(shí)間，這并不足以給驍龍865 Plus的CPU和GPU帶來壓力。要提醒大家的是，只有Prime Kryo 585核心運(yùn)行的時(shí)鐘速度為3.10GHz，比驍龍865 Plus運(yùn)行的2.84GHz頻率略有提升。如果聯(lián)想Legion智能手機(jī)有一個(gè)強(qiáng)大的冷卻器，Kryo 585核心工作頻率可能長(zhǎng)時(shí)間保持在3.10GHz。

另外華碩ROG Phone 3游戲智能手機(jī)也將在7月22日發(fā)布，也采用高通驍龍865 Plus處理器。