1996 年，在英特爾任期最后一年仍強勢主導建立晶圓制造廠的傳奇 CEO 格魯夫，可能無論如何都想不到，25 年后，英特爾在芯片制造上不僅出現了重大失誤，還將一部分制造業(yè)務外包了出去。

按照英特爾內部一開始的規(guī)劃，7nm 芯片應該在 2021 年推出。但現在，你要在 2022 年底或 2023 年初才能看到這枚芯片。對比之下，他在 PC 市場的老對手 AMD 早在 2019 年就宣布，由臺積電代工的 Zen 架構第四代 5nm 處理器將會在 2021 年推出。

因此，制造工藝明顯出現了問題的英特爾，不得不“求助”于像臺積電這樣的芯片制造代工廠。

相反，臺積電 5nm 下半年將強勁成長，3nm 預計 2022 年量產，并已研發(fā) 2nm，工研院產科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨認為，臺積電制程 5 年內將稱霸晶圓代工業(yè)，3D 封裝是新挑戰(zhàn)。

在半導體行業(yè)，技術門檻，某種程度上決定著收入門檻，制造工藝更是如此。歷史上，制程工藝升級的每一個重要技術節(jié)點，都伴隨著大量企業(yè)拔地而起，也會有大量企業(yè)就此消亡。就連臺積電在走到 0.15 微米制程節(jié)點，因沒有及時掌握銅布線技術，導致大量訂單被搶，遭受過外界自成立以來的最大質疑。

臺積電繼 7nm 制程于 2018 年領先量產，并在強效版 7nm 制程搶先導入極紫外光（EUV）微影技術，5nm 制程在今年持續(xù)領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約 8%業(yè)績。臺積電 3nm 制程技術開發(fā)順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計 2022 年下半年量產，臺積電有信心 3nm 制程屆時仍將是半導體業(yè)界最先進的技術。

為確保制程技術持續(xù)領先，臺積電 2019 年已領先半導體產業(yè)研發(fā) 2nm 制程技術，臺積電目前尚未宣布量產時間，不過，依臺積電每 2 年推進一個世代制程技術推算，2nm 可望于 2024 年量產。

楊瑞臨分析，盡管臺積電 2nm 制程將自過去的 FinFET 技術，改采環(huán)繞閘極（GAA）技術，臺積電 2nm 制程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，臺積電制程技術將再稱霸晶圓代工業(yè)至少 5 年。

只是制程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是臺積電的新挑戰(zhàn)。

楊瑞臨表示，臺積電在先進封裝領域著墨多時，自 2016 年推出 InFO 封裝技術后，至 2019 年已發(fā)展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），并開發(fā)第 5 代 CoWoS。

此外，今年 7 月份，他們的營收為 1059.63 億新臺幣，折合約 36.06 億美元。他們在 6 月份的營收為 1208.78 億新臺幣，7 月份的營收較之是減少了 149.15 億新臺幣，環(huán)比下滑 12.3%。