11月18日，武漢弘芯股東信息再次發(fā)生變更，股東由此前新成立的武漢光量藍(lán)圖和武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司，變更為武漢新工科技發(fā)展有限公司。

公開信息顯示，武漢新工科技發(fā)展有限公司成立于2020年11月6日，注冊資本為18億元，由武漢市東西湖區(qū)人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理局全資控股。

值得一提的是，武漢弘芯此次工商變更中，高層人員也出現(xiàn)大換血，原有團(tuán)隊全盤退出。弘芯法人由李雪艷變更為李濤，莫森、蔣尚義等董事會成員也由武漢新工科技的董事會成員接替。

此前，蔣尚義在一封律師聲明中表示，已于6月遞交辭職申請并獲得弘芯批準(zhǔn)，這一說法也在弘芯此次的工商變更中得到了印證。

另外，天眼查資料顯示，弘芯此次的工商變更中，實繳資本由原來的0元變更為2億元。而根據(jù)弘芯2019年年報，弘芯原股東之一的武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司曾在2018年2月7日實繳出資過2億元，這2億元究竟為何未被工商登記為弘芯的實繳資本，目前尚不得而知。

據(jù)集微網(wǎng)了解，目前弘芯拖欠的10多億工程款尚未結(jié)清，此次原團(tuán)隊全身而退后，原有債務(wù)問題如何解決，將是接下來多方關(guān)注的重點之一。另外，尚未完工的晶圓廠以及被抵押的光刻機(jī)又該何去何從，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的焦點問題。

弘芯項目的爛尾，無疑對武漢乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。10月底，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾關(guān)于芯片項目爛尾報道回應(yīng)稱，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。

孟瑋表示，下一步將引導(dǎo)地方加強(qiáng)對重大項目建設(shè)的風(fēng)險認(rèn)識，按照“誰支持、誰負(fù)責(zé)”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，予以通報問責(zé)。針對當(dāng)前行業(yè)出現(xiàn)的亂象，將重點做好4方面工作：一是加強(qiáng)規(guī)劃布局，二是完善政策體系，三是建立防范機(jī)制，四是壓實各方責(zé)任。