據(jù)國外媒體報道，同高通等芯片供應商一樣，進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，也沒有芯片制造能力，他們所設計的芯片，都是交由臺積電等廠商代工。

但外媒最新的報道顯示，不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科，卻宣布要購買價值10億新臺幣（約3500萬美元）的芯片制造設備。

從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科將購買的這一批芯片制造設備，大概率不會自用，而是會租給相關(guān)的芯片代工商，生產(chǎn)他們所設計的芯片。

外媒在報道中就提到，聯(lián)發(fā)科計劃購買價值16.2億新臺幣（5665萬美元）的機器設備，然后出租給芯片代工商力積電，用于代工聯(lián)發(fā)科的芯片。

在報道中，外媒還提到，聯(lián)發(fā)科在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中，披露已經(jīng)從科林研發(fā)、佳能和東京電子購買了價值14.5億新臺幣（約5070萬美元）的芯片生產(chǎn)設備。