技術(shù)
導(dǎo)讀:在5G時(shí)代背景下,電子信息行業(yè)對(duì)于AI的需求將是大幅增加,同時(shí)AI作為IoT的大腦,在大量數(shù)據(jù)智能分析上會(huì)有更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。
截至目前,大比特資訊將與以上80+家展示廠商攜于2021年8月12日-13日(周四至周五)在深圳拉開帷幕。旨在為您打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈無縫對(duì)接,與您參與多場(chǎng)次行業(yè)熱點(diǎn)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)論壇,促進(jìn)前沿技術(shù)交流學(xué)習(xí),共同探索最新的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新應(yīng)用方案,加速新方案等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的應(yīng)用落地。
目前,幾乎所有行業(yè)趨勢(shì)都與人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)有關(guān),而且隨著智能終端產(chǎn)品的銷量穩(wěn)步增長,可更加快速地推動(dòng)前沿技術(shù)的進(jìn)步。在5G時(shí)代背景下,電子信息行業(yè)對(duì)于AI的需求將是大幅增加,同時(shí)AI作為IoT的大腦,在大量數(shù)據(jù)智能分析上會(huì)有更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。
當(dāng)下,中國電子信息產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和制造強(qiáng)國建設(shè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是國之重器,而且通過全新的技術(shù)重新賦能電子產(chǎn)業(yè)鏈,加以整合、優(yōu)化資源配置是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的必經(jīng)之路,也是動(dòng)員廣大力量解決當(dāng)前電子行業(yè)重大挑戰(zhàn)的強(qiáng)有力杠桿。中國電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)(簡(jiǎn)稱CESIS)旨在啟動(dòng)改變電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)和瞄準(zhǔn)5G+AIoT新生態(tài)方式的“顛覆性解決方案”。
2021年8月12日-13日(周四至周五),中國電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)(簡(jiǎn)稱CESIS)將在中國深圳舉辦,整個(gè)峰會(huì)劃分5G基站電源與智慧燈桿、光儲(chǔ)充、智能座艙與無人駕駛、電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)BMS與汽車核心電源、智能家居MCU、AIoT與智能家居、AIoT&智能照明與大功率驅(qū)動(dòng)和智能快充與Type-C八大重點(diǎn)板塊。
未來的日子里,電源管理器件在5G通信、AIoT、汽車電子以及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域都有不錯(cuò)的成長前景。
以AIoT市場(chǎng)為例,電源管理器件有望受益于終端設(shè)備數(shù)量的增加而增長。
眾所周知,集成電路作為一種微型電子器件或部件,是把一定數(shù)量的晶體管、電阻、電容、電感等常用元件及布線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起,且具有特定功能的電路,芯片是集成電路的重要載體。
根據(jù)Emergen research發(fā)布的報(bào)告顯示,2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到113.7億美元,預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到347.4億美元,預(yù)測(cè)期內(nèi),年復(fù)合增長率為14.9%。
報(bào)告指出,由于可穿戴設(shè)備需求的增長,預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)收入將大幅增長,人工智能技術(shù)的日益普及將進(jìn)一步推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的增長。
由此可見,上百億數(shù)量級(jí)的終端設(shè)備空間將為電源管理器件帶來廣闊的市場(chǎng)空間。
當(dāng)然,規(guī)模優(yōu)勢(shì)只是相對(duì)AIoT市場(chǎng)而言,整體上看,國內(nèi)企業(yè)仍需要在新設(shè)計(jì)、新方案上與上下游企業(yè)進(jìn)行雙方充分的交流和耦合,才能開發(fā)出極具特色的產(chǎn)品。所以,CESIS峰會(huì)致力加強(qiáng)企業(yè)之間的互聯(lián)互通,為各企業(yè)參與全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈和提高競(jìng)爭(zhēng)力創(chuàng)造條件。
在集成電路方面,本次峰會(huì)將匯聚了16家業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商,涵蓋MCU、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等多個(gè)領(lǐng)域,國民技術(shù)、中微、航順芯片、賽元、賽騰、晶豐明源、明微電子、深愛、路傲、芯進(jìn)、芯珉、杰華特、納芯微、隔空科技、易探科技、元盛科技將在峰會(huì)上展示最新的技術(shù)方案及產(chǎn)品。
在功率器件與被動(dòng)元器件方面,本次峰會(huì)將匯聚PI、華潤微電子、無錫新潔能、長晶科技、華羿、芯長征、濟(jì)南晶恒電子、德芯、普森美、藍(lán)寶、長園維安、貝特、瑞隆源、豐賓、艾華、永銘、安興電子、奧凱普等18家原廠工程師面對(duì)面交流介紹,并提供相關(guān)的技術(shù)支持。
在磁性材料與線材方面,匯聚了20家業(yè)內(nèi)知名磁性材料廠商,美磁、安泰科技、奧立電子、大潤科技、登高達(dá)、華冶科技、東泰電子、富雅電子、萬寶電子、開聯(lián)、東聚、凱中和東、天智合金、鐵研、凱通電子、科峰磁業(yè)、回天新材、瑞冠、南吉達(dá)、驊鷹等眾多企業(yè)將借助峰會(huì)平臺(tái),聯(lián)袂展示磁性新材料有關(guān)優(yōu)化方案。
在磁性元器件方面,核心產(chǎn)品集體亮相,順絡(luò)、德瓏磁電、瑞冠電子、普晶電子、東興電子、格維電子、眾恒、寶惠電子、索瑞達(dá)、今凱電子、超音速、邁翔科技、創(chuàng)一科技等13專業(yè)優(yōu)質(zhì)原廠展示產(chǎn)品外觀,功能,賣點(diǎn),原理等重要信息。
在生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)與分銷方面方面,為滿足產(chǎn)品質(zhì)量與使用安全,德肯、日?qǐng)D科技、八部科技、鄭工激光、中茂電子、科欣、貝能、昆山正耀電子等多家服務(wù)廠商聚焦專業(yè)的產(chǎn)品選型與測(cè)試解決方案。
在接插件、連接器材料與線材方面,為凸顯質(zhì)量的重要性,維峰電子、泰明同、連大精密、格康電子、康奈特電子等多家企業(yè)參會(huì),推廣行業(yè)最新產(chǎn)品與技術(shù),深入洞悉連接器市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向。
截至目前,大比特資訊將與以上80+家展示廠商攜于2021年8月12日-13日(周四至周五)在深圳拉開帷幕。旨在為您打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈無縫對(duì)接,與您參與多場(chǎng)次行業(yè)熱點(diǎn)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)論壇,促進(jìn)前沿技術(shù)交流學(xué)習(xí),共同探索最新的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新應(yīng)用方案,加速新方案等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的應(yīng)用落地。