隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，5G手機(jī)市場份額也逐漸攀升，與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。

常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解，目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。

受益于國內(nèi)5G市場，聯(lián)發(fā)科今年Q1季度的業(yè)績得到了爆發(fā)式增長，合并營收1088.3億新臺幣，環(huán)比增長12.1%，同比增長77.5%。

另外，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了3.518億顆，同比大增47.8%。

當(dāng)然，除了手機(jī)處理器，聯(lián)發(fā)科的其他芯片，也被應(yīng)用在電視、平板等設(shè)備上。

Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務(wù)最新發(fā)布的研究報告指出，在2020年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中，有近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器。

具體來看，2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場的份額增長了六個百分點(diǎn)，過去兩年的市場份額增加了一倍多。

Strategy Analytics智能家居團(tuán)隊(duì)高級分析師表示，聯(lián)發(fā)科已在包括智能家居在內(nèi)的各種垂直行業(yè)中建立了強(qiáng)大的影響力。

該公司的巨大規(guī)模以及與臺灣代工廠的緊密聯(lián)系，使其成為許多世界領(lǐng)先的智能音箱OEM的理想合作伙伴。

值得一提的是，在高端5G芯片上，有消息指出，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。