聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號處理器，設備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務。聯(lián)發(fā)科稱，該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT 設備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡連接。

據(jù)官方介紹，F(xiàn)ilogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段，以及先進的 Wi-Fi 功能，例如目標喚醒時間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質(zhì)量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術(shù)。這些解決方案支持先進的 Wi-Fi 和藍牙抗干擾共存，以確保用戶的 Wi-Fi 連接即使在藍牙設備同時工作時依舊穩(wěn)定可靠。

Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 與外部閃存支持，搭載了前端模塊（iFEM），支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外，該芯片還集成了 HiFi4 DSP 數(shù)字信號處理器，用于更精準的遠場語音處理，具備語音活動檢測、關鍵詞識別等麥克風實時喚醒功能。

Filogic 130 在高度集成式設計基礎上實現(xiàn)高能效，使設備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130 支持豐富的接口，包括 SPI、I2C、I2S、IR 輸入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多種通用接口，使終端產(chǎn)品設計更加輕松。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來，隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 將成為智能家居設備的標配。聯(lián)發(fā)科 Filogic 130 解決方案提供了出色的功能組合，將有力推動這一轉(zhuǎn)變。它采用高度集成設計，將先進的處理單元和電源管理技術(shù)整合在指甲蓋大小的微型芯片中?！?/p>