導(dǎo)讀:三星電子正計劃增加非內(nèi)存芯片的生產(chǎn)外包。
10 月 20 日消息,三星電子正計劃增加非內(nèi)存芯片的生產(chǎn)外包。臺灣地區(qū)代工廠聯(lián)電可能會向三星電子提供更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動 IC,而三星代工部門則繼續(xù)生產(chǎn)更先進的產(chǎn)品,如智能手機應(yīng)用處理器。旨在通過供應(yīng)源的多樣化來增強芯片采購的穩(wěn)定性,力晶和 VIS 有望成為新的合作伙伴。
同時,三星代工部門正計劃在韓國平澤和得州泰勒的生產(chǎn)線之后建立第三條生產(chǎn)線。地點很可能是歐洲,因為歐盟從去年開始對投資持開放態(tài)度,而且歐洲是三星電子可以與客戶更緊密接觸的地方。
同時,三星存儲芯片業(yè)務(wù)部門正計劃更專注于向運行數(shù)據(jù)中心的美國和中國客戶提供定制芯片。招聘工作正在進行中,尋求分析數(shù)據(jù)中心行業(yè)趨勢、新興市場的需求等的人士。
據(jù)悉,三星電子也在集中精力研究汽車芯片。近年來,隨著汽車越來越電子化和自動駕駛的發(fā)展,該行業(yè)的需求正在飆升。三星電子的系統(tǒng) LSI 部門正計劃通過招聘加快汽車芯片的開發(fā)。