優(yōu)智聯(lián)--專業(yè)UWB芯片研發(fā)商,將亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展
2024-03-08 15:08 展會(huì)新聞
導(dǎo)讀:優(yōu)智聯(lián)成立于2019年3月,由國(guó)內(nèi)外頂級(jí)芯片公司的海歸專家聯(lián)合設(shè)立,主要從事UWB芯片技術(shù)等研發(fā)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化,先后在杭州、西安和深圳設(shè)立了研發(fā)和銷售服務(wù)中心,核心團(tuán)隊(duì)多畢業(yè)于內(nèi)外頂尖高校,在一流的芯片設(shè)計(jì)公司擁有超10年工作經(jīng)驗(yàn)。
世界聚焦物聯(lián),產(chǎn)業(yè)規(guī)??涨埃?strong>IOTE 2023第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站,將于2023年9月20-22日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉辦!一場(chǎng)高端產(chǎn)業(yè)研學(xué)盛會(huì)即將如約而至,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)大咖亦將云集于此!屆時(shí),杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司(簡(jiǎn)稱:優(yōu)智聯(lián))將在本屆博覽會(huì)上盛裝亮相(展位號(hào):10A3-2),歡迎各行各業(yè)觀眾前來(lái)觀展、學(xué)習(xí)和交流。
精彩亮相
杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司
深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
展位號(hào):10A3-2
2023年9月20-22日
企業(yè)介紹
優(yōu)智聯(lián)成立于2019年3月,由國(guó)內(nèi)外頂級(jí)芯片公司的海歸專家聯(lián)合設(shè)立,主要從事UWB芯片技術(shù)等研發(fā)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化,先后在杭州、西安和深圳設(shè)立了研發(fā)和銷售服務(wù)中心,核心團(tuán)隊(duì)多畢業(yè)于內(nèi)外頂尖高校,在一流的芯片設(shè)計(jì)公司擁有超10年工作經(jīng)驗(yàn)。公司申請(qǐng)了發(fā)明專利50項(xiàng),已授權(quán)核心授權(quán)發(fā)明專利24項(xiàng),涵蓋了超寬帶射頻收發(fā)機(jī)、基帶信號(hào)處理、測(cè)距、測(cè)角以及定位等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。優(yōu)智聯(lián)先后獲得小米A輪,MediaTek以及昆橋資本的Pre-A輪投資,以及浩云科技和電魂網(wǎng)絡(luò)兩家A股上市公司的天使輪投資。
ZN2013BFMC是一顆UWB SoC芯片,面向工業(yè)及行業(yè)類高精度室內(nèi)測(cè)距和定位場(chǎng)景,其內(nèi)部集成高性能MCU,支持1T3R射頻架構(gòu),頻率范圍涵蓋CH1(3494.4MHz)到CH10(8486.4MHz),支持BPRF 和 HPRF,滿足IEEE802.15.4z相關(guān)協(xié)議,支持TDoA,ToF,3D AoA等應(yīng)用場(chǎng)景。ZN2014BFMC同樣是一顆UWB SoC芯片,針對(duì)消費(fèi)類和穿戴市場(chǎng),內(nèi)部集成高性能MCU,電源管理,安全模塊,豐富的外設(shè)接口,以及超低功耗管理。支持1T3R射頻架構(gòu),頻率范圍涵蓋CH5(6489.6MHz)到CH10(8486.4MHz),支持BPRF 和 HPRF,滿足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相關(guān)協(xié)議,支持TDoA,ToF,3D AoA,Radar CPD,Data Transmission等多種解決方案和應(yīng)用場(chǎng)景。ZN2024FMA則是一顆車規(guī)UWB SoC芯片,滿足AEC-Q100,面向汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用,內(nèi)部集成高性能、高可靠性、滿足高安全性要求的MCU,以及電源管理,安全模塊,豐富的外設(shè)接口等。內(nèi)部超低功耗管理能夠支持紐扣電池順利工作,續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)。芯片支持1T3R射頻架構(gòu),頻率范圍涵蓋CH5(6489.6MHz)到CH10(8486.4MHz),支持BPRF 和 HPRF,滿足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相關(guān)協(xié)議,支持TDoA,ToF,3D AoA,Radar CPD,Data Transmission等多種解決方案和應(yīng)用場(chǎng)景。ZN3006FMC是新一代UWB SoC芯片,全新工藝升級(jí),更高集成度,支持BPRF和HPRF,支持多種工作模式和場(chǎng)景,在通信測(cè)距、雷達(dá)性能,功耗,成本,以及應(yīng)用場(chǎng)景方面做到了深度融合。
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