IDC 最近預(yù)測，全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎慵铀倨鞯男枨笳诒ㄐ栽鲩L，而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了 2023 年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。包括邏輯集成電路（IC）、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片等產(chǎn)品在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來新一波增長。

IDC 指出，自 11 月初以來，存儲芯片制造商實施了嚴(yán)格的供應(yīng)和生產(chǎn)控制，抬高了價格。與此同時，所有"主要應(yīng)用"對人工智能產(chǎn)品的需求預(yù)計將推動整個 2024 年半導(dǎo)體銷售額的增長。IDC 高級研究經(jīng)理 Galen Zeng 預(yù)計，整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別令人失望的 2023 年。

在 IDC 預(yù)測的 2024 年八大趨勢中，銷售額的增長將使整個市場的年增長率達到 20%。2023 年下半年，該行業(yè)的銷售額下降了 20%，而 IDC 現(xiàn)在預(yù)計全年將下降 12%。生產(chǎn)水平下降、高價 HBM 內(nèi)存芯片滲透率提高、AI 芯片需求強勁以及智能手機需求逐步復(fù)蘇等因素預(yù)計將推動 2024 年的增長率達到 20%。

IDC 還預(yù)測，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂設(shè)備將迎來新的市場發(fā)展。IDC 表示，汽車智能化和電氣化趨勢的不斷增長預(yù)計將成為未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。該公司預(yù)計，人工智能芯片和人工智能半導(dǎo)體邏輯將超越數(shù)據(jù)中心和高性能計算（HPC）系統(tǒng)，新型人工智能智能手機、人工智能個人電腦和人工智能可穿戴設(shè)備即將推出市場。