集微網(wǎng)消息為搶攻近百億美元電信網(wǎng)絡商機，AI芯片龍頭英偉達在MWC 2024大會上宣布攜手亞馬遜網(wǎng)絡服務公司（AWS）、安謀（Arm）、軟銀、愛立信、諾基亞、三星電子、微軟和T-Mobile等科技巨頭，以及網(wǎng)絡設備商、運營商共同成立AI-RAN（無線存取網(wǎng)路）聯(lián)盟，將AI技術整合到蜂窩網(wǎng)路中，提高網(wǎng)路驅(qū)動能力，改造電信基礎設施。

當前，隨自動駕駛、擴增實境、遠距醫(yī)療及網(wǎng)路投放廣告等新平臺興起，對網(wǎng)絡需求大幅提升，電信業(yè)者全力提升高速網(wǎng)絡速度、質(zhì)量及網(wǎng)路覆蓋力。業(yè)界認為，AI-RAN聯(lián)盟可望讓AI從云走向端，預料未來基地臺設備的運算強度可能會進一步提升，將拉高電源芯片、 ASIC、散熱、網(wǎng)訊設備及系統(tǒng)整合廠商需求。

英偉達電信資深副總裁RonnieVasishta表示，AI-RAN聯(lián)盟標志著邁向未來的關鍵一步，將來可以充分利用AI和數(shù)字雙生力量來實現(xiàn)行動網(wǎng)絡和電信產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。該聯(lián)盟工作將有助于加快人工智能創(chuàng)新的步伐，推動整個行業(yè)的效率達到前所未有的水平。

根據(jù)研調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計，截至2035年全球O-RAN市場規(guī)模上看近70億美元，年復合成長逾5成。此外，全球電信產(chǎn)值亦可達百億元，新成立的AI-RAN聯(lián)盟可以大幅提高網(wǎng)絡效率，并透過AI提高頻譜效率、產(chǎn)生新的AI驅(qū)動收入，提高營運效率及提供行動用戶新服務。

值得注意的是，2023年5月軟銀與英偉達即與共同宣布，將合作打造一個基于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片，鎖定面向生成式AI和5G/6G應用的開創(chuàng)性平臺，軟銀也計劃在日本各地的全新分散式AI數(shù)據(jù)中心采用該平臺。預計國際電信龍頭也將逐步向AI-RAN聯(lián)盟靠攏。