近日，邊緣側(cè)人工智能芯片提供商北京超星未來科技有限公司（以下簡稱“超星未來”）完成數(shù)億元Pre-B輪融資，投資方包括中安資本、梁溪科創(chuàng)、龍鼎投資、天智投資、陜汽智能汽車基金和訊飛創(chuàng)投。

　　據(jù)悉，本輪資金將用于開發(fā)新一代大模型推理芯片、擴大現(xiàn)有營收業(yè)務(wù)的規(guī)模、并進一步拓展產(chǎn)業(yè)合作。

　　超星未來：致力于成為邊緣側(cè)AGI計算的引領(lǐng)者

　　成立于2019年4月的超星未來，是一家邊緣側(cè)人工智能芯片提供商，面向各類邊緣智能場景提供以AI計算芯片為核心、軟硬件協(xié)同的高能效計算方案，致力于成為邊緣側(cè)AGI計算的引領(lǐng)者。目前，公司產(chǎn)品已推廣到智能駕駛、智慧電力、智慧礦山等重要客戶中。

　　超星未來具有一支百余人的硬核團隊，成員平均從業(yè)經(jīng)驗超過10年，主要來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、帝國理工學(xué)院、亞琛工業(yè)大學(xué)等國際頂尖院校，及國內(nèi)外一線芯片設(shè)計公司、智能駕駛公司、主機廠和Tier1廠商，在高性能數(shù)字芯片領(lǐng)域具備領(lǐng)先的產(chǎn)品認知、扎實的研發(fā)基礎(chǔ)和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。

　　自成立以來，超星未來團隊基于自身的推理架構(gòu)設(shè)計能力、系統(tǒng)級計算架構(gòu)設(shè)計能力、大型SoC芯片整合能力、算法嵌入式部署能力、網(wǎng)絡(luò)模型壓縮優(yōu)化能力、行業(yè)解決方案開發(fā)能力，圍繞邊緣側(cè)人工智能應(yīng)用進行了多方向的深耕。

　　據(jù)悉，超星未來以高性能AI處理核心平湖/高峽、AI模型部署工具魯班為基礎(chǔ)，打造包括邊緣側(cè)AI計算芯片驚蟄R1、智能計算開發(fā)套件NE100、邊緣計算模組NM10等產(chǎn)品。

圖源：超星未來官網(wǎng)

　　其中，驚蟄R1是超星未來基于自研NPU平湖推出的邊緣側(cè)AI計算芯片，采用TSMC 12nm先進工藝，可提供高達16 TOPS@INT8的AI算力和30 KDMIPS的通用算力。驚蟄R1提供豐富的多傳感器接入能力和靈活的連接性，用戶可根據(jù)使用場景自由設(shè)計多攝像頭、激光雷達以及毫米波雷達的接入，打造不同的行業(yè)解決方案。此外，驚蟄R1能夠降低應(yīng)用解決方案30%-50%的總體成本。

　　在應(yīng)用場景方面，基于公司所推出的系列產(chǎn)品，超星未來的業(yè)務(wù)已覆蓋智能駕駛、智慧電力、智慧能源、智慧交通、智能制造、智能無人系統(tǒng)、具身智能等場景中。

　　邊緣AI芯片市場有望在2025年反超云端AI芯片

　　近年來，隨著全球人工智能的快速發(fā)展以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大，AI所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，促使全球算力需求迎來大爆發(fā)，而作為算力核心的人工智能（AI）芯片需求量也在持續(xù)增長。

　　當(dāng)下，根據(jù)云端/邊緣端、訓(xùn)練/推理兩個維度，AI芯片可分為四大類別。其中邊緣側(cè)AI推理芯片與場景需求結(jié)合最為緊密。

　　伴隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展與普及，網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量迅速增加，而以云計算為核心的集中式數(shù)據(jù)處理模式已無法滿足日益增長的低延遲、高寬帶、個人隱私性等多方面的邊緣端處理需求。因此，云端的推理、訓(xùn)練算力逐漸往邊緣端遷移。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2025年將有75%的數(shù)據(jù)產(chǎn)生在數(shù)據(jù)中心和云之外的邊緣側(cè)。

　　邊緣AI芯片作為AI技術(shù)與邊緣計算結(jié)合的產(chǎn)物，正逐漸成為推動智能化發(fā)展的關(guān)鍵力量，使得各種應(yīng)用場景變得更加高效、靈活和安全。邊緣AI芯片通常被集成到邊緣設(shè)備中，使得這些設(shè)備能夠在本地進行實時的數(shù)據(jù)處理、分析和決策，減少對云端的依賴，為實時性要求高的應(yīng)用場景提供了強有力的支持。

　　根據(jù)全球技術(shù)市場咨詢公司ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2025年，邊緣AI芯片組市場的收入將達到122億美元，云AI芯片組市場的收入將達到119億美元，邊緣AI芯片組市場將超過云AI芯片組市場。

　　當(dāng)前，市場上已有多家知名邊緣AI芯片供應(yīng)商，如英偉達、AMD、高通、英特爾等，這些公司都在積極推出新的邊緣AI芯片產(chǎn)品，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。

　　寫在最后

　　當(dāng)下，隨著AI大模型時代的到來，邊緣計算將扮演更重要的角色，無論是在工業(yè)制造、建筑樓宇、工廠園區(qū)，還是交通城市等方面都有著豐富的應(yīng)用場景。在技術(shù)的進一步成熟下，未來邊緣AI的力量也將被極大釋放出來。

　　視覺物聯(lián)聯(lián)合AIoT星圖研究院正式啟動《2024邊緣計算市場調(diào)研報告》，歡迎邊緣計算產(chǎn)業(yè)的朋友一起參與報告調(diào)研中。