技術(shù)
導(dǎo)讀:速通半導(dǎo)體、朗力半導(dǎo)體、矽昌通信、愛科微、希微科、物奇等企業(yè)在Wi-Fi芯片上的布局。
8月底,Wi-Fi芯片設(shè)計(jì)公司——速通半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪戰(zhàn)略融資。
表:速通半導(dǎo)體融資歷程
速通半導(dǎo)體成立于2018年,總部位于蘇州,產(chǎn)品線覆蓋了Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片、Wi-Fi AP芯片三大品類。
國(guó)內(nèi)低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域頭部玩家泰凌微為本輪投資者之一,這也是泰凌微成立以來的首筆公開對(duì)外股權(quán)投資。此時(shí)速通半導(dǎo)體的投資方陣容還包括:小米產(chǎn)業(yè)基金、??抵腔郛a(chǎn)投、平安海外控股、君海創(chuàng)芯、環(huán)旭電子、元禾控股、耀途資本、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新基金、蘇州嘉睿萬杉等。新一輪融資將用于速通半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)深耕發(fā)展及加速Wi-Fi 6/6E/7的開發(fā)和商用進(jìn)程。
泰凌微投資蘇州速通半導(dǎo)體,應(yīng)該是為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)多模物聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)拓展、業(yè)務(wù)外延。參考泰凌微2024半年報(bào)內(nèi)容,在研項(xiàng)目包括“Wi-Fi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級(jí)”,目標(biāo)是研發(fā)出一款或者多款支持Wi-Fi 6以上和藍(lán)牙雙模等的多模芯片,適用于通用物聯(lián)網(wǎng)連接、音頻、穿戴類等產(chǎn)品。
翱捷科技也與速通半導(dǎo)體有合作項(xiàng)目。依照翱捷科技2023年年報(bào)內(nèi)容,正在與速通半導(dǎo)體合作開展商業(yè)Wi-Fi 6芯片項(xiàng)目,產(chǎn)品將用于各類Wi-Fi 6應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(路由器),以此實(shí)現(xiàn)翱捷科技Wi-Fi 6芯片應(yīng)用市場(chǎng)從消費(fèi)終端領(lǐng)域的延伸。
表:國(guó)內(nèi)典型Wi-Fi芯片公司的融資進(jìn)度、股東亮點(diǎn)
對(duì)Wi-Fi AP芯片企業(yè)的延伸討論
除了速通半導(dǎo)體,矽昌通信、朗力半導(dǎo)體、海思也是國(guó)內(nèi)代表性的Wi-Fi AP芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
9月,朗力半導(dǎo)體宣布完成億元A+輪融資,該公司成立于2021年,總部位于深圳,歷來投資方包括創(chuàng)維、聯(lián)通創(chuàng)投,目前主要在Wi-Fi AP芯片領(lǐng)域投入研發(fā)。
表:朗力半導(dǎo)體融資歷程
矽昌通信成立于2014年,總部位于上海,目前也是專注Wi-Fi AP芯片的研發(fā)及國(guó)產(chǎn)替代。
表:矽昌通信融資歷程
對(duì)Wi-Fi STA芯片企業(yè)的延伸討論
不同于Wi-Fi AP路由芯片,Wi-Fi STA芯片一般應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、PC、智能電視、機(jī)頂盒、IPC等終端。愛科微、希微科技、速通半導(dǎo)體、海思、物奇等均提供Wi-Fi STA芯片。
愛科微成立于2018年,總部位于上海,目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關(guān)鍵產(chǎn)品。今年5月,愛科微宣布獲得了新一輪融資,該公司過去投資陣容中包括小米制造基金、全志科技、英特爾。
表:愛科微融資歷程
希微科技成立于2020年,總部位于重慶,主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片,另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。今年5月,希微科技宣布獲得新一輪融資,歷來投資陣容中包括順為資本、全志科技、傳音控股、聯(lián)想控股。
表:希微科技融資歷程
物奇成立于2016年,總部位于重慶,產(chǎn)品線分為高性能數(shù)傳Wi-Fi 6芯片、藍(lán)牙音頻主控芯片、PLC電力載波芯片、低功耗邊緣計(jì)算芯片四大類,業(yè)務(wù)覆蓋智能家居、消費(fèi)電子、電力物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2023年,物奇獲得中移股權(quán)基金的戰(zhàn)略融資,此輪融資主要用于攜手中國(guó)移動(dòng)在國(guó)產(chǎn)高端Wi-Fi 6/7領(lǐng)域取得突破。
表:物奇融資歷程
對(duì)Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的延伸討論
在國(guó)內(nèi)范圍,現(xiàn)階段關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi芯片上市公司主要有樂鑫科技、博通集成、翱捷科技,同賽道的未上市企業(yè)有博流智能、愛旗科技、聯(lián)盛德、南方硅谷、海思、速通半導(dǎo)體等,該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)其實(shí)非常激烈。
可以一提的是,聯(lián)盛德微電子在2023年啟動(dòng)了上市輔導(dǎo),該公司成立于2013年,核心產(chǎn)品包含物聯(lián)網(wǎng)嵌入式Wi-Fi通信芯片,投資方包括國(guó)信中數(shù)、泰達(dá)科投、蘇高新創(chuàng)投、北京集成電路尖端芯片基金、中域資本、中海投資、國(guó)科嘉和等。
最后
在Wi-Fi聯(lián)盟的預(yù)測(cè)中,到2025年Wi-Fi將為全球經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造近5萬億美元的價(jià)值,年度交付超40億部設(shè)備。
這40億部設(shè)備包括了智能手機(jī)、PC、平板電腦、路由器、網(wǎng)關(guān)、電視、機(jī)頂盒、IoT終端、汽車等,因?yàn)樾酒瑢蛹夹g(shù)難度和市場(chǎng)格局不同,吸引了數(shù)量眾多的企業(yè)選擇不同的賽道參與其中。
但更長(zhǎng)遠(yuǎn)的演變也是可以想象的,即企業(yè)不會(huì)一直只參與Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA、Wi-Fi IoT芯片中的某一種,當(dāng)他們?cè)谀骋话鍓K做到足夠成熟后,勢(shì)必會(huì)向新的技術(shù)領(lǐng)域發(fā)起挑戰(zhàn)。
(樂鑫科技已提出將目標(biāo)擴(kuò)大至更廣泛的Wi-Fi應(yīng)用領(lǐng)域,未來物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備+消費(fèi)電子+網(wǎng)絡(luò)設(shè)備+汽車應(yīng)用都是樂鑫Wi-Fi產(chǎn)品的目標(biāo)市場(chǎng)。)
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