上個(gè)月，Counterpoint發(fā)布2024年第二季度《蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組在全球范圍內(nèi)的出貨量份額（按供應(yīng)商劃分）報(bào)告》，4G Cat.1 bis技術(shù)在其中賺足了排面：

01 得益于中國(guó)和印度的需求，4G Cat.1 bis是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，在第二季度占據(jù)了市場(chǎng)42%的份額。

02 憑借低成本的Cat.1 bis芯片組的強(qiáng)勁表現(xiàn)，翱捷科技市場(chǎng)份額翻了一番。

03 憑借在Cat.1 bis應(yīng)用（如POS、智能電表和安全攝像頭）中的強(qiáng)勁表現(xiàn)，利爾達(dá)首次進(jìn)入全球前五名。

04 Cat.1 bis模組的平均銷售價(jià)格（ASP）在過去一年中幾乎減半。

在更早的季度報(bào)告中，Counterpoint幾次提及由于價(jià)格差異縮小，市場(chǎng)正緩慢地從4G Cat.1和NB-IoT過渡到4G Cat.1 bis。

但筆者認(rèn)為，目前這樣的代際替換并不是100% 建立在應(yīng)用范圍擴(kuò)大、應(yīng)用功能與價(jià)值提升基礎(chǔ)上的。

換句話說，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)們總是要持續(xù)開發(fā)新興技術(shù)，不斷推出適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景和需求的芯片產(chǎn)品，以更廣泛地促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)。

為此，我們搜集了紫光展銳、翱捷科技、移芯通信等一批企業(yè)歷來的產(chǎn)品矩陣，試圖發(fā)現(xiàn)它們看好的行業(yè)技術(shù)演進(jìn)方向。

紫光展銳

紫光展銳全面掌握了2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)，具備大型芯片集成及套片能力，產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器、基帶芯片、AI芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等各類通信、計(jì)算及控制芯片。2024年，紫光展銳完成了超過40億元人民幣的股權(quán)融資和32億元人民幣的銀團(tuán)授信，將積極推動(dòng)5G芯片等業(yè)務(wù)，并計(jì)劃在2025年推進(jìn)IPO進(jìn)程。

翱捷科技

翱捷科技聚焦各類無線通信技術(shù)，完成了從2G到5G的蜂窩基帶技術(shù)積累，也掌握了Wi-Fi、藍(lán)牙、LoRa、全球?qū)Ш蕉ㄎ坏榷喾N非蜂窩無線通信技術(shù)。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，翱捷科技多款LTE Cat.1、Cat.4、Cat.6以及5G產(chǎn)品線全面覆蓋中低速、高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。截至2023年底，翱捷科技4G Cat.1主芯片歷年合計(jì)出貨量超過2.5億顆。

移芯通信

移芯通信成立于2017年，主營(yíng)產(chǎn)品是NB-IoT芯片及Cat.1芯片，已量產(chǎn)了3款Cat.1芯片和3款NB-IoT芯片，并都實(shí)現(xiàn)了規(guī)模銷售。另外，移芯稱已投入5G RedCap、IoT-NTN以及NR-NTN等前沿新產(chǎn)品研發(fā)中，計(jì)劃滿足不同傳輸速率、不同功耗、不同延時(shí)的物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子領(lǐng)域場(chǎng)景需求。

芯翼信息科技

芯翼信息科技成立于2017年，成立之初便切入NB-IoT賽道深耕并在此后取得市場(chǎng)領(lǐng)先份額。2023年正式推出了Cat.1 bis芯片XY4100并在2024年量產(chǎn)，也表示在推進(jìn)5G RedCap產(chǎn)品研發(fā)。

智聯(lián)安

智聯(lián)安成立于2013年，總部位于北京，于2018年開始啟動(dòng)NB-IoT項(xiàng)目，并持續(xù)在廣域物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深耕，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1 bis、5G RedCap、5G定位芯片、衛(wèi)星通信芯片等產(chǎn)品。

芯昇科技

芯昇科技是中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司，總部位于南京，于2021年正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，目前主要基于RISC-V布局通信芯片、安全芯片、通用MCU三大產(chǎn)品方向，其中通信芯片領(lǐng)域目前已推出NB-IoT、Cat.1 bis、RedCap芯片產(chǎn)品。

創(chuàng)芯慧聯(lián)

創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，總部位于南京，公司產(chǎn)品覆蓋了5G小基站芯片和終端芯片，其中包括4G Cat.1芯片和5G RedCap移動(dòng)寬帶單芯片，且兩類產(chǎn)品均基于RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)。另外，創(chuàng)芯慧聯(lián)在2021年12月獲得中國(guó)移動(dòng)戰(zhàn)略投資。

歸芯科技

歸芯科技成立于2021年，總部位于深圳，首款基帶射頻一體化4G Cat.1bis AIoT SOC芯片產(chǎn)品已研發(fā)完成并實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用量產(chǎn)，與此同時(shí)也在加速第二代5G技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)工作，力爭(zhēng)在2024年完成首款基帶射頻一體化5G/4G雙模SOC芯片的規(guī)模商用。

小結(jié)

可以預(yù)見，在NB-IoT和Cat.1技術(shù)以外，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的演進(jìn)方向依舊是多元化的，核心大多圍繞著更低功耗、更優(yōu)性能、更低成本或更高性價(jià)比。

聯(lián)系起此前傳出的業(yè)內(nèi)某款Cat.1芯片漲價(jià)的消息，可見芯片企業(yè)也陸續(xù)從價(jià)格戰(zhàn)中恢復(fù)冷靜，更積極地發(fā)展多種技術(shù)路線的產(chǎn)品，修煉內(nèi)功，為價(jià)值戰(zhàn)做準(zhǔn)備。

基于廣域物聯(lián)技術(shù)的美好前景，智能通信定位圈攜手AIoT星圖研究院精心策劃了《2024廣域物聯(lián)——中國(guó)蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》。

《白皮書》討論的技術(shù)主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、衛(wèi)星通信、6G等，將全面研究廣域物聯(lián)技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、關(guān)鍵參與者以及未來發(fā)展路徑，為行業(yè)內(nèi)外提供一份深度且具有前瞻性的產(chǎn)業(yè)指南。

整篇報(bào)告也將擺脫過去長(zhǎng)文形式，通過豐富圖表，高信息密度呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心信息。

值此《白皮書》啟動(dòng)之際，誠(chéng)摯邀請(qǐng)所有對(duì)此領(lǐng)域感興趣的企業(yè)或個(gè)人與我們交流或參與內(nèi)容建設(shè)（掃描上方圖片二維碼取得聯(lián)系），攜手推動(dòng)廣域物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！