在1990年，美國和歐洲生產(chǎn)的半導(dǎo)體在全球總產(chǎn)量中占到了全球四分之三以上，而時至今日則只有不到四分之一了。中國、日本和韓國已經(jīng)崛起，排擠了美國和歐洲。到2030年時，中國有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。

芯片生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)移的部分原因是，美國以外的各國政府為工廠建設(shè)提供了財政激勵措施以建立國內(nèi)工業(yè)，這種激勵往往是很高的。而與此同時，芯片公司還被美國以外日益增長的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)、以及能夠操作昂貴的制造機(jī)械的熟練工程師隊(duì)伍的不斷擴(kuò)大所吸引。

雖然最近幾十年來制造業(yè)已經(jīng)離開美國，但世界上許多最大的芯片公司仍在美國。英特爾（NASDAQ:INTC）是美國銷售額最大的芯片公司，盡管該公司也在愛爾蘭、以色列和中國等地開設(shè)了工廠，但其大部分制造業(yè)務(wù)都是在美國進(jìn)行的。不過，其他美國大型芯片公司則將所有生產(chǎn)都外包給了臺積電（TSMC）等亞洲生產(chǎn)商。

舉例來說，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的英偉達(dá)公司（NASDAQ:NVDA）是美國市值最大的半導(dǎo)體公司，其芯片主要在美國以外生產(chǎn)。截至2019年，美國公司的半導(dǎo)體銷售在全球市場上所占份額約為47%。

在臺積電等代工制造商的增長之下，芯片制造向美國以外轉(zhuǎn)移的速度加快了。韓國三星電子（Samsung Electronics）是代工芯片業(yè)務(wù)的另一家大公司，該公司的大部分工廠都不在美國。另外，用于芯片制造的原材料（包括工業(yè)化學(xué)品和硅晶體）也主要來自美國以外的地區(qū)。在這些代工廠商中，臺積電是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的一家。

不過，美國在其他一些芯片制造領(lǐng)域中則保持了更大的份額，尤其在用于設(shè)計(jì)芯片電路布局的軟件工具方面更是如此。

幾十年以來，隨著亞洲供應(yīng)鏈和工廠的發(fā)展——它們不僅擁有政府提供的激勵，而且還有更廉價的勞動力，在監(jiān)管方面受到的制約也更少一些——高科技制造業(yè)逃離美國一直都是個很大的主題。與制造業(yè)中其他備受矚目的板塊相比，這種外流在計(jì)算硬件和消費(fèi)電子行業(yè)板塊中體現(xiàn)得尤為明顯。

如果事情繼續(xù)按照目前的軌道發(fā)展，那么美國在芯片制造市場上的份額預(yù)計(jì)將在未來幾年進(jìn)一步萎縮，部分原因是中國的產(chǎn)能正在快速增長。中國正在向芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元，希望最終能趕上或超過其他國家。

分析人士估計(jì)，就一家頂級芯片制造廠——生產(chǎn)用于電腦的中央處理器——的建造和運(yùn)營而言，10年時間里的耗資很輕松就會超過300億美元。因此，對于芯片公司來說，有沒有財政援助來支付部分成本就可能會對其考慮是否投資建廠的問題產(chǎn)生影響。

盡管美國各州會為芯片工廠的建設(shè)提供各種激勵，包括補(bǔ)貼土地和稅收減免等，但從聯(lián)邦政府的層面來看，那么從以往歷史上來說，聯(lián)邦方面從來都沒有為芯片制造提供激勵。相比之下，在亞洲各國，政府通常都會提供免費(fèi)或廉價的土地，并在購買制造設(shè)備方面為芯片公司提供更多幫助，而這些設(shè)備在芯片制造成本中占了很大一部分。