近日，由Aspencore主辦的“芯”品發(fā)布會(huì)在深圳大中華交易廣場(chǎng)1樓會(huì)議室如期舉行，品牌方類(lèi)比半導(dǎo)體在此發(fā)布了最新款芯片HD7xxx系列。

據(jù)悉，類(lèi)比半導(dǎo)體本次發(fā)布的新品為高邊驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品，主要用于汽車(chē)領(lǐng)域，功能是監(jiān)控車(chē)內(nèi)的燈/邊/閥/泵/電扇/各種風(fēng)機(jī)等負(fù)載在開(kāi)關(guān)過(guò)程中的過(guò)流、過(guò)壓等情況，并及時(shí)自動(dòng)斷電起到保護(hù)作用。

據(jù)了解，此賽道一直以來(lái)被國(guó)際芯片廠(chǎng)商所占領(lǐng)，而外商的產(chǎn)品及方案經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的迭代也已非常成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)想拿到市占率并非易事，不過(guò)，類(lèi)比半導(dǎo)體還是選擇了此賽道。

那么，高邊驅(qū)動(dòng)具體是一條什么樣的賽道？類(lèi)比半導(dǎo)體為何選擇此賽道？其新品又有何特色，如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代？作為受邀媒體，筆者也親臨了本次“芯”品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，通過(guò)類(lèi)比半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)范天偉范總的介紹，以上問(wèn)題也都得到了答案。

高邊驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)，一條增量賽道

在介紹該賽道之前，還需先從應(yīng)用層面詳細(xì)講解此類(lèi)產(chǎn)品的作用。

據(jù)范總介紹，車(chē)上有很多燈/邊/閥/泵/電扇/各種風(fēng)機(jī)，在開(kāi)關(guān)的時(shí)候有可能會(huì)出現(xiàn)過(guò)流、過(guò)壓等問(wèn)題，而這些問(wèn)題都需要進(jìn)行監(jiān)控和保護(hù)。傳統(tǒng)的方案為使用繼電器進(jìn)行開(kāi)關(guān)，再加上一個(gè)Fuse[F1]（保險(xiǎn)絲），以便出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)進(jìn)行熔斷。

不過(guò)傳統(tǒng)方案存在一些問(wèn)題，第一是只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的保護(hù)，無(wú)法對(duì)問(wèn)題進(jìn)行診斷；第二是其可靠性不夠高，因?yàn)槔^電器的壽命有限；第三是Fuse[F2]的靈活性不夠強(qiáng)；第四是繼電器的功耗略高；第五是繼電器的使用容易產(chǎn)生EMC，對(duì)汽車(chē)系統(tǒng)造成干擾。

因此，高邊驅(qū)動(dòng)的傳統(tǒng)方案已很難滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，能集成開(kāi)關(guān)、診斷、保護(hù)于一體的高邊開(kāi)關(guān)芯片將成為主流。

那么，這條賽道的市場(chǎng)情況如何呢？

據(jù)范總介紹，目前對(duì)于此類(lèi)芯片的需求量為傳統(tǒng)燃油車(chē)約35顆，新能源車(chē)約75顆。據(jù)測(cè)算，根據(jù)中汽協(xié)官方數(shù)據(jù)計(jì)算的去年國(guó)內(nèi)的銷(xiāo)量和出口的銷(xiāo)量，燃油車(chē)1997萬(wàn)臺(tái)，新能源車(chē)1688萬(wàn)臺(tái)左右，去年高邊驅(qū)動(dòng)芯片整體市場(chǎng)潛在體量在14~15億左右。

目前，高邊驅(qū)動(dòng)芯片車(chē)載場(chǎng)景的滲透率在46%左右，仍有巨大增量。尤其在新能源車(chē)這樣高增長(zhǎng)且確定性較高的場(chǎng)景里，將非常利好高邊驅(qū)動(dòng)芯片出貨。

那么，類(lèi)比半導(dǎo)體的高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品有何特點(diǎn)？又如何在此賽道中跑過(guò)友商呢？

類(lèi)比半導(dǎo)體，如何彎道超車(chē)

在本次“芯”品發(fā)布會(huì)上，范總介紹道，高邊驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品已存在近十年時(shí)間，不算新一個(gè)新品類(lèi)。如今雖然大部分市場(chǎng)被海外廠(chǎng)商占有，但高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品仍在迭代，于是如何判斷其未來(lái)趨勢(shì)，就決定了國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商能否彎道超車(chē)，并實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

據(jù)范總介紹，目前高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的迭代方向主要有四個(gè)。

第一，會(huì)往更低的Rdson和更大的驅(qū)動(dòng)電流方向迭代。因?yàn)樵谲?chē)載應(yīng)用場(chǎng)景里，繼電器具有較大的成本優(yōu)勢(shì)，而大電流高邊驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的價(jià)格是其兩倍，所以高邊一定要往更大的電流、更小的Rdson去演進(jìn)，逐漸替代繼電器的市場(chǎng)應(yīng)用。值得一提的是，現(xiàn)在的汽車(chē)都在走域控，從最早的分布式系統(tǒng)，到后面的功能域，到現(xiàn)在的中央集中域，會(huì)把很多功能集中在某一個(gè)域里，這些域其實(shí)是需要做配電的，這些配電就需要更高的電流來(lái)支撐，我們所說(shuō)的一級(jí)配電，基本都是幾十安培的應(yīng)用，這更明確了高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品會(huì)往大電流方向迭代。

第二，會(huì)集成更多通道數(shù)。還是回到剛才提到的中央集成域需求，理論上來(lái)說(shuō)，一個(gè)板上需要的芯片數(shù)量需要越來(lái)越少，這樣一個(gè)板上才能放得下。所以對(duì)高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，更需要把這些通道數(shù)集成在一顆芯片里，起到減少PCB size的作用。目前該產(chǎn)業(yè)的龍頭，其產(chǎn)品也都在往4通道、6通道的方向演進(jìn)。

第三，通訊方式的改變。一輛車(chē)上現(xiàn)在有很多的高邊驅(qū)動(dòng)，這些東西都要實(shí)時(shí)跟MCU進(jìn)行通訊，現(xiàn)在很多高邊驅(qū)動(dòng)，是通過(guò)I/O口把信號(hào)通過(guò)CS Pin腳送給MCU，然而，1顆沒(méi)有問(wèn)題，但如果是10顆、20顆的話(huà)，MCU就需要留更多的I/O口做信號(hào)回讀。這其實(shí)一定程度浪費(fèi)了MCU的資源，所以未來(lái)高邊芯片會(huì)往I2C或SPI這種串行的通訊方式去演進(jìn)。。

第四，更低的靜態(tài)功耗。因?yàn)樾履茉窜?chē)對(duì)車(chē)內(nèi)部件的低功耗的要求非常嚴(yán)格，尤其是待機(jī)功耗方面。設(shè)想一下，一輛車(chē)大量的高邊驅(qū)動(dòng)存在，一旦啟動(dòng)便會(huì)持續(xù)耗電。所以在工作的時(shí)候把靜態(tài)功耗降低，保證整個(gè)車(chē)駕駛里程的延長(zhǎng)，這也是高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的一大迭代方向。

第五，智能化、可編程化。現(xiàn)在汽車(chē)?yán)锏呢?fù)載越來(lái)越復(fù)雜，不是傳統(tǒng)的純阻性、純?nèi)菪?、純感性的器件，很多時(shí)候它會(huì)表現(xiàn)得錯(cuò)綜復(fù)雜。范總還打了個(gè)比方生動(dòng)說(shuō)明：“比如我們平常所說(shuō)的鹵素?zé)?，啟?dòng)的時(shí)候它是容性，正常工作的時(shí)候它呈現(xiàn)阻性。所以高邊驅(qū)動(dòng)需要符合不同負(fù)載的開(kāi)關(guān)，以及正常工作情況下不同負(fù)載的屬性變化，以進(jìn)行不同的配置和融合。而此時(shí)就可以往高邊里放memory、做一些固化設(shè)置，比如這個(gè)高邊帶了某一個(gè)負(fù)載，可以把負(fù)載通過(guò)I2C、寄存器的方式寫(xiě)到高邊里，高邊以后工作的時(shí)候，可以更加match后面負(fù)載屬性的工作，起到智能化和可編程化的作用?！?/p>

而類(lèi)比半導(dǎo)體，基于已看到的行業(yè)趨勢(shì)，目前已對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了前瞻性布局：

其中，HD7008Q產(chǎn)品更是目前國(guó)內(nèi)稀有的存在。而據(jù)范總介紹，基于目前國(guó)內(nèi)車(chē)企的需求，類(lèi)比的高邊驅(qū)動(dòng)芯片與多個(gè)品牌產(chǎn)品都能兼容，可保證產(chǎn)品順利上車(chē)。

類(lèi)比半導(dǎo)體

類(lèi)比半導(dǎo)體為一家模擬及數(shù)?；旌闲酒徒鉀Q方案供應(yīng)商，公司成立于2018年，由一批來(lái)自于國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海，在上海張江、臨港、蘇州、深圳、西安、北京分別設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。公司專(zhuān)注于信號(hào)鏈、電源管理、MCU/DSP等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車(chē)等市場(chǎng)。類(lèi)比的核心使命是為客戶(hù)提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化提供最底層的芯片支持。